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建設地點:馬市路南、汾湖路東
工程名稱:新施諾半導體自動化物料搬運系統(tǒng)全球研發(fā)制造總部基地項目規(guī)劃方案變更
公示內(nèi)容:
總平面圖:
1.西側出入口調(diào)整為門衛(wèi) 消控室、開閉所兩棟房子,將開閉所建設于室外。
2.總平面圖中,3#、4#生產(chǎn)廠房的位置往南移動了500mm。
3.1#、2#建筑屋頂增加休閑區(qū),屋頂設備區(qū)設置格柵;3#、4#建筑屋頂增加設備機房。
1#、2#建筑:
1.建筑室內(nèi)外高差由1.200m修改為室內(nèi)外高差0.800m。
3#、4#生產(chǎn)廠房:
1.根據(jù)實際實際使用需求,微調(diào)平面圖、立面圖。
公示期限:2026.3.20-2026.3.30
公示地點:施工現(xiàn)場及高新區(qū)網(wǎng)站
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